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综合馆
基于Si基集成技术的智能传感器应用
  • 摘要

    随着传感器向小型化、集成化、智能化方向发展,以微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)工艺技术为基础制备智能传感器,已成为传感器领域的研究热点.本文介绍了传感器发展的历程,详述了智能传感器中Si基集成技术的单片集成(异质生长和离子注入剥离)和混合集成技术两类三种实现方法,并结合国内外现状,介绍了其在磁性、红外、热敏传感器的典型应用.

  • 作者

    吴开拓  张继华  张万里 

  • 作者单位

    电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 四川成都 610054

  • 刊期

    2018年11期

  • 关键词

    Si基集成技术  智能传感器  MEMS  IC 

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54.161.118.57