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综合馆
硅胶表面铜离子印迹聚合物的制备和性能研究
  • 摘要

    以Cu2+为模板,1,4-二羟基蒽醌为单体,硅胶为载体,γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为偶联剂,利用表面离子印迹技术制备了Cu2+印迹聚合物.采用紫外光谱法、傅里叶变换红外光谱法(FT-IR)、扫描电镜对Cu2+印迹聚合物进行结构和表面形貌表征,并用原子吸收光谱法考察了吸附时间、吸附酸度、吸附温度、吸附浓度等对聚合物吸附性能的影响,研究了印迹聚合物在混合溶液中对Cu2+的选择性,将该聚合物重复利用6次,吸附量达到第一次的82%,并将该印迹聚合物应用到河水和自来水中,能够有效地测出水中铜离子的浓度,回收率分别为95.5%和107.2%.

  • 作者

    李艳  康永锋  吴文惠  段吴平  康俊霞  谢晶  LI Yan  KANG Yong-feng  WU Wen-hui  DUAN Wu-ping  Kang Jun-xia  XIE Jing 

  • 作者单位

    上海海洋大学食品学院,上海,201306/上海海洋大学食品学院,上海201306;上海海洋大学海洋科学研究院,上海201306

  • 刊期

    化学研究与应用2012年6期 ISTIC PKU

  • 关键词

    硅胶  表面印迹  铜离子  吸附  应用 

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3.231.167.166