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综合馆
壳聚糖膜材的动态力学行为
  • 摘要

    以流延法制备壳聚糖膜材,用动态机械热分析仪(DMTA)研究壳聚糖膜材在-100~345 C范围动态储能模量E’、动态损耗模量E"和力学损耗因子tanδ的温度谱和频率谱,并结合XRD晶体结构、显微结构和热重差热分析,探讨壳聚糖膜材动态力学行为及其力学性能热稳定性.

  • 作者

    王琼生  王世铭  WANG Qiong-sheng  WANG Shi-ming 

  • 作者单位

    福建师范大学材料科学与工程学院,福建福州,350108/福建师范大学化学与化工学院,福建福州,350108

  • 刊期

    2012年6期 ISTIC PKU

  • 关键词

    壳聚糖  薄膜  动态力学行为  动态机械热分析仪 

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184.72.212.254